质，气隙技术，针对32nm节点的半导体制程节点发展蓝图中，必须采用超低k电介质来降低相邻金属线之间的寄生电容，特别是互连层上。”
“而气隙技术，可以在32nm芯片的金属线间制造完全的真空状态，以减少互连层百分之三十到四十的寄生电容，具体的数字还要以后继续实验才能得出来。”
当气隙技术四个字刚从刘言最里面说出来的时候，乐远就是一愣，这个名称他有印象，只不过是上一世听过的。
这是ibm公司在08年09年那两年开发出的一种技术，现在这个时间段他们还没有开发出来。
等到后面刘言说这种技术可...-->>
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